镜面反射前缀PZO30和PZO45

•由镜面望远镜与傅里叶光谱仪和带有红外发射器的探照灯组成 •用于记录长达100米的路线上的气体和气溶胶-气体混合物的光谱 *望远镜主镜的直径为170毫米 *角度视野+/-3度。 *套件中可以包含一个额外的反射器

小型红外傅里叶光谱仪，具有集成机顶盒和两个探测器，包括高度敏感的冷却MST。 工作模式：传输和反射，NIP，测量使用光纤探针（可能的版本与一个或两对内置连接器）。 可以连接红外显微镜，望远镜来记录外部辐射的光谱。 该光谱仪可用作便携式光谱仪，除其他外，还可用于技术过程的快速监测、储罐和管道中液体的质量控制、生物对象在线分析、远程气体分析等。 该装置旨在在各种材料上创建高质量图像，并提供橡胶陈词滥调密封件和邮票的生产，分辨率至少为1800dpi。

资料描述

它是在创新的Shtrik平台的基础上创建的，该平台基于独特的控制系统，其硬件和软件完全由我们公司的专家开发。
该装置旨在在橡胶，金属，塑料等材料上创建高质量图像，并提供至少1800dpi分辨率的陈词滥调印章和邮票的制作。
在安装中使用的光纤激光器与镀锌扫描仪系统相结合，可确保在静态模式下进行高质量的雕刻，不需要水冷却和特殊维护。
在组装系统时，只使用经过测试和认证的部件，这保证了特别长的使用寿命，而无需额外的投资。

特征:

一种用于样品的双坐标高精度定位系统，借助该系统可沿X、Y轴移动物体工作台。 由于定位系统和图像片段的顺序雕刻，可以根据操作员设定的加工程序在自动模式下以高精度加工尺寸高达200×300mm的工件;
使用用于沿Z坐标移动扫描头的高精度机构的自动逐层雕刻的算法允许您在金属工件（钢，黄铜，铝，钛等）中形成深达5mm的高度详细的3D图像。);
由于采用了自动算法，无需操作员参与，即可对深度3d图像进行长时间的逐层雕刻（可能需要数十小时）;
该装置配备了一个内置系统，用于从激光辐射暴露区去除gorenje产品，因此确保了扫描镜头不受生产产品的气味和保护，这在雕刻橡胶和塑料时尤为重要;
安装体完全复盖激光辐射的加工和传播区域，在安装外壳关闭的情况下，根据操作员设定的程序进行雕刻。 这种安装设计允许它归因于危险等级1的激光设备。

FT-801红外傅里叶光谱仪还可以配备一个特殊的光学机顶盒，可以有效地利用光导系统。 4种导光探头可测量固体、液体和气体介质中的透射和反射光谱 现代红外光导具有较高的固有透射率和足够的机械强度，这使得可以将测量从实验室直接转移到生产中-以控制工艺流程的流程，检查原材料和成品的 申请范围: *化学及微生物工业 *制药业 *医学及美容学 *食品工业 *石油产品、燃料和润滑油 *犯罪学

设计用于研究液体介质、精细非研磨性粉末和聚合物薄膜的化学成分。 多次扰动全内反射的方法使得可以显着简化样品的制备，并可用于实施产品质量控制的快速方法。

它允许记录尺寸为500微米的物体（宝石，光学部件，半导体材料）的透射光谱。 它也用于研究用KBr压缩成小直径片剂的样品（该方法便于粉状物质的光谱分析-前缀允许您使用手动压力机使用少量样品来制造片剂）。 *聚焦光斑直径小于3毫米 *设计采用抛物面镜光学 •机顶盒配有一组可更换的膜片支架，用于不同尺寸的样品 *窗户-由红外透明材料制成的衬底可以在粘贴、液体物质或提取物后放入支架中，然后干燥各层 *滑台具有垂直和水平方向平滑移动的可能性，以达到最大信号电平

技术规格: 光谱范围，cm-1 370-7800 光谱分辨率，cm-1 1.0（FSM2201）和0.5（FSM2202） 信噪比（在2100-2200cm-1范围内测量时间为1min，分辨率为4cm-1）>60,000 获得一个全谱的最小时间小于，具有1 具有Ge基涂层的KBr分束器 辐射源为高温金属陶瓷 DLATGS Pyropriemnik探测器 比色皿隔间的尺寸，150x190x170 mm 外形尺寸,520x370x250 mm 重量，28 公斤。

单通和多通比色皿用于气体混合物的定性和定量分析。 多通比色皿的使用使得可以自信地检测所研究气体中极小浓度的组分（小于ppm单位）。 •提供三种比色皿: 1. 单通道，行程长度为100毫米，玻璃体和窗户由ZnSe、KBr、NaCl制成 2. 多通，光束行程长度可达几十米 3. 多通，光束行程长度可达几十米，配有工作腔的加热系统，最高可达200°C和热控制器 多通比色皿具有由石英玻璃制成的透明工作腔；具有金(99.999)涂层的反射镜在IR区域提供至少98%的反射系数；此外，比色皿可配备压力和温度传感器、用于控

该支架允许在FSM光谱仪中使用Specord型比色皿，并具有适当的连接尺寸。

MICRAN系列的宽范围红外显微镜连接到FT-801和Infralum FT-801傅立叶光谱仪，旨在研究10微米大小的样品，包括异质成分。 当在红外显微镜上工作时，操作员有机会使用双筒望远镜和使用数字摄像机的监视器以超过200倍的放大倍数观察被研究对象，在光度测定期间，在膜片的帮助下选择任意形状的局部区域，并"扫描"样品表面，实时观察获得的光谱。

设计用于研究各种类型的固体样品，包括光学和半导体材料、宝石和其他任意形状的物体 •样品位于被调查表面的被调查平面上向下，中心光束在样品上的入射角为15° *允许您检查小尺寸的样品（测试区域的直径为1mm） •机顶盒配有一组可更换的膜片支架，用于不同尺寸的样品 •当使用微型压力机时，它允许您检查在由合金钢制成的镜板上滚出的薄层形式的样品（辐射穿过物质层两次，从镜面反射） *不使用：用于研究散装和液体物质

它用于记录中等大小和任意形状的固体样品–各种厚度的聚合物薄膜、光学部件、半导体晶片、大晶体等的透射光谱。 •由于快速释放螺母，它提供了方便的紧固样品

DT13支架设计为通过直径为13mm的片剂的机械夹具固定，从粉末状固体样品和KBr晶体的混合物中压缩。

它用于快速分析各种类型的固体和液体样品，包括聚合物颗粒、薄膜和纤维、粉状物质、油漆涂层碎片、燃料和润滑剂。 用于对所研究表面进行视觉检查的光学系统的存在增加了75x，确保了在处理小样品时的高效率-薄纤维的碎片，微粒等。 通用夹具配有一个精密杠杆机构，用于快速降低尖端和一个千分尺螺钉，允许您预先设置最佳的压力程度–这确保快速更换样品和测量结果的重复性。 为了方便处理液体和糊状样品，以及在ZDO模式下，可以将夹紧控制台旋转180o。该控制台配有两个可互换的尖端-一个球形工作部件和一个平铰头。 替换表用于登记镜面和漫反射光谱。 样品位于被调查表面的被调查平面上向下，中心光束在样品上的入射角为45°。 该方法用于测定表面光学零件、晶体、薄膜的光谱特性，以及对大型固体物体的吸收光谱进行配准。 在频谱的工作范围内传输，输入信号的%至少为30 配准光谱时推荐的扫描次数为25 25次扫描时的频谱配准时间（分辨率4cm-1），sec30 辐射穿透样品的深度，微米5–15 固体样品的最小面积，mm0.2×0.2 所研究液体的最小体积，ml1 纤维样品的最小尺寸：截面直径/长度，mm0.1/1 衬底晶体材料ZnSe CVD,Ge 聚焦光斑直径，mm1 Zdo模式下辐射（中心光束）在样品上的入射角45o 微透镜的放大倍数/视觉通道的总放大倍数4X/75X 光学系统的视场，mm2X2.5 数码摄像机分辨率640x480 外形尺寸,mm150×150×260 重量,kg2.15 *允许您研究小尺寸的物体（从200微米-取决于材料的几何形状，表面质量和物理化学性质） *附件允许您在没有样品准备的情况下工作，使用配备颜色指示器的夹具固定调整样品上的压力 •由于带有NPVO元件的可拆卸法兰，提供了快速方便的样品更换和晶体表面清洁 •在给定的最佳接触力下，由于物质层的厚度不影响光谱的形状和吸收带的强度，该方法提供了高质量和可重复性的结果 *样品保留其原始物理和化学性质，如有必要，可以通过其他方法进一步研究

该机顶盒与NPVO和ZDO的通用机顶盒的主要区别在于棱镜用作MNPVO的工作元件，它允许从与所研究样品接触的区域获得多次反射，这导致光谱质量的改善和 此机顶盒上未提供镜面和漫反射光谱(ZDO)的配准。 MNPVO前缀在记录尺寸（数量）足以确保与棱镜工作面的整个区域接触的样品的吸收光谱方面是有效的: *任何粘度的液体（溶液、悬浮液、油等）); *固体弹性样品（足够大尺寸的聚合物碎片，橡胶，塑料等。); *粉末状样品的数量足以应用于整个表面和薄膜形式的样品; 通用夹具配有一个精密杠杆机构，用于快速降低尖端和一个千分尺螺钉，允许您预先设置最佳的压力程度–这确保快速更换样品和测量结果的重复性。 为了方便处理液体和糊状样品，可以将夹紧控制台旋转180o。 注意：MNPVO前缀不排除记录尺寸小于棱镜工作面积的样品光谱的可能性（所研究表面的视觉检查系统的存在增加了处理小尺寸物体时的便利性），但该方法的总体有效性明显低于使用通用NPVO和ZDO前缀时。 在频谱的工作范围内传输，输入信号的%至少为25 *配准光谱时建议扫描次数为25次 *25次扫描（分辨率4cm-1）时的频谱配准时间，30秒 *辐射穿透样品的深度，微米5–15 *固体样品的最小面积，mm21 ·测试液体的最小体积，ml0.3 *分析对象的允许pH范围为5至9 *晶体衬底材料ZnSe CVD,Ge *焦点直径，mm3 *反射次数3 *棱镜工作面的尺寸，mm21X6 ·4x微型镜头的放大倍数 *视觉通道总放大率75X *光学系统的视场，mm2X2.5 *数码摄像机分辨率640x480 *外形尺寸，mm145×125×240 *重量，公斤2

控制台设计用于在透射或反射模式下控制直径达200mm的半导体晶片的参数。 板材的参数通过高度敏感的非接触式方法在操作员指定的点进行控制。

用于监测半导体晶片参数的测试仪FSM1201P允许按照操作者设定的程序，自动测量放置在测量台上的直径为76、100、125、150和200毫米的平面平行抛光硅晶片。 一点的标准测量时间不超过20秒。 主要受控参数: 间质氧的浓度(板厚0.4-2.0mm)内(5×1015-2×1018)±5×1015 sm-3(半MF1188); 取代碳浓度(板厚0.4-2.0mm)范围:(1016-5×1017)±1016cm-3(半MF1391); 硅片中氧分布的径向不均匀性(半MF951); n-n+和p-p+类型的硅结构的外延层的厚度在(0.5–10.0)±0.1微米、(10-200)±1%微米(SEMI MF95)的范围内; CNS结构中外延硅层的厚度在(0.1-10.0)±1%微米范围内; FSS层中的磷和bfss层中的硼/磷的浓度在(1-10)±0.2重量％以内。